导热凝胶

概述

导热凝胶是一款高性能导热界面材料，专为高功率电子设备散热而研发。其凭借着出色的热管理性能，确保电子设备在高负载下依然保持稳定运行。该产品具有优异的附着力和可塑性，在使用过程中可**填充界面微小空隙明显降低接触热阻，构建高效热通路，确保电子元件在适宜温度下持久稳定工作从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

特点

1、具有良好的导热性能:我公司研发导热凝胶配方的导热系数在3~12W之间可对标欧盟产品性能，原材料实现了国产化。

2、单组分导热凝胶配方为预交联体系，无后固化，柔软并且触变性好，在间隙界面中不受挤压不会变形，具有高触变性及塑形性,避免了应用时产品的溢出、相分离和变干等问题。

3、良好的使用温度范围。可在-50°C~200°C环境中保持稳定的性能，不易受外界环境的影响。

4、具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性、防潮不溶胀、电绝缘性，防震、防水、吸振性及稳定性。

5、具有良好的操作性，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，可满足任何工作环境及工况场所。

6、抗垂流、抗开裂。

7、无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染，已达到欧盟RoHS标准。